本站消息，北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）拟在上交所科创板上市，募资总金额为3.7亿元，保荐机构为广发证券股份有限公司。募集资金拟用于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目、补充流动资金，详见下表：
先来了解一下该公司：北京康美特科技股份有限公司(以下简称“北京康美特”)于2005年在中关村自主创新示范区核心区注册成立,是一家专注于新材料领域,以高分子新材料研发、生产、销售、定制服务为主营业务的国家级高新技术企业。公司建立了一支以多位中科院权威专家(其中多位国务院政府特殊津贴享受者)为核心的研发团队,致力于先导高分子新材料的国产化,自主建立了有机硅、环氧树脂等多个核心技术平台。公司是国家高新技术企业,国家专精特新“小巨人”、北京市专精特新“小巨人”企业、北京市高新技术成果转化示范企业,多项产品具有北京市新技术新产品(服务)证书。成立至今,公司致力于高端细分领域进口材料的国产化,产品涉及LED、新型显示、半导体封装、集成电路、新能源及节能建材等多个领域,解决了多个领域高端材料“卡脖子”的技术难题。公司自创立以来,一直坚持以研发为核心的自主创新路线,公司涉及的关键核心技术均为公司从事研究、生产的基础上自主研发取得,享有自主知识产权。公司凭借强大的技术实力,先后承担了国家科技部、工信部及北京市多项科技计划,如科技部十三五科技计划“新型低热阻超高能效LED封装技术研究”项目及“第三代半导体核心配套材料”项目、工信部“2017年绿色制造系统集成项目”、“北京市科技计划绿色通道项目”、“北京市高新技术成果转化项目”等,并于2015年荣获第三届创新创业大赛总决赛全国第三名。
从目前公布的财报来看，康美特2024年总资产为5.95亿元，净资产为4.97亿元；近3年净利润分别为6270.07万元（2024年），4513.51万元（2023年），4795.42万元（2022年）。详情见下表：
康美特属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有22家公司申请上市，申请成功2家（主板1家，创业板1家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请30家，申请成功4家，其余尚在流程中。从保荐机构来看，广发证券股份有限公司过往一年共保荐2家，均在流程中。
目前交易所已受理该申请，对康美特有兴趣的投资者可保持关注。
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